产品说明：

Actel公司通过支持电源和热管理应用的生态开发环境来进一步增强Actel Fusion混合信号可编程系统芯片(PSC),用以帮助客户加快针对Actel混合信号FPGA的应用的设计,以及降低设计的复杂性。Fusion可编程系统芯片具有很高的系统集成度,使设计人员能快速从概念转为设计。Fusion生态开发系统通过例外的应用支持,使客户简化和加速设计的进程。

为支持Fusion 产品系列针对各种特定应用的特点,Actel为客户提供了大量的应用参考资料。包括用于功率管理的11项应用笔记和简介资料,以及针对Fusion开发套装的功率管理的演示设计,针对热管理的新应用资料包括热管理、DC/DC转换和LED背光控制。此外,还有一个特别为Fusion开发套件准备的热管理演示设计,以及一份描述用Fusion来实现热管理的应用笔记。

Fusion的生态开发系统包括99个IP内核,可作为构建模块以加快系统设计;特别为Fusion平台开发了两款新的DirectCore。其中,CoreCFI提供Flash内存接口,符合通用的Flash接口标准;而CoreFMEE则拓展内嵌Flash Memory的用处,用内置的大容量的Flash Memory来仿效耐用性很高的EEPROM。这两个内核还包括Fusion主干IP,与Actel的SmartGen结合,可为Fusion模拟和大容量非挥发性内存系统提供简洁的接口和配置工具。

Fusion生态开发系统还包括30多个解决方案的合作伙伴,提供广阔的地理覆盖和丰富的应用专家,以及深入的元件和板级知识 。其中,Ultimodule、Ishnatek和Monolithic Power等合作伙伴会通过提供着重描述其公司产品如何与Fusion协同工作的简短的应用介绍来对Fusion 进行支持。