|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
松下开发出低功耗CMOS晶体管 |
| 发布时间:2002年6月22日 点击次数:9 |
| 来源:中电网 作者: |
松下电子公司表示,该晶体管采用纳米技术,通过在硅半导体上图上一层薄薄的硅锗层研制而成。由于硅锗的导电性能极佳,因此该晶体管可以在0.5伏特的电压下工作,即传统晶体管工作电压的1/3。 使用该晶体管,可以使新芯片的能耗降低90%以上,从而在很大程度上降低芯片发热量,这对于开发高性能芯片是至关重要的。据公司透露,该款芯片有望在2005或2006年被用于下一代移动设备中。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 东芝、富士通可能将合并半导体业务简介:
东芝、富士通日前宣布将在半导体业务方面进行合作,共同研发先进系统芯片,并考虑合并双方的半导体事业。 当前双方已共同研发服务器用高速内存,未来将进一步就半导体设计、研发平台共通化,以及合力研发半导体产品等项目上进行合作,主要将以0.1微米以下的高端产品为主,当前正筹组各半导体产品的研发小组。 东芝半导体部门擅于消费性电子产品用IC,富士通半导体部门擅长通讯、网络、PC用半导体,此次双方合作将可发挥互补效益,以强化双方半导体业务部门的竞争力。...... Altera的Stratix器件现已供货
塑料芯片有望替代硅芯片
AMD亮出王牌,欲凭高密度MirrorBit闪存系列超越英特尔
亿恒、摩托罗拉和杰尔合资成立DSP公司
数码相机用CCD将严重缺货
Hynix将大幅增加DRAM产量
Xilinx扩展其VIRTEX-II PRO系列器件
TI与WIDCOMM推出USB 适配器参考设计
中电华大电子设计有限责任公司成立 |
|
|
|