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东芝、富士通可能将合并半导体业务 |
| 发布时间:2002年6月22日 点击次数:7 |
| 来源:中电网 作者: |
当前双方已共同研发服务器用高速内存,未来将进一步就半导体设计、研发平台共通化,以及合力研发半导体产品等项目上进行合作,主要将以0.1微米以下的高端产品为主,当前正筹组各半导体产品的研发小组。 东芝半导体部门擅于消费性电子产品用IC,富士通半导体部门擅长通讯、网络、PC用半导体,此次双方合作将可发挥互补效益,以强化双方半导体业务部门的竞争力。 |
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