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德州仪器片上系统语音处理架构

发布时间:2002年6月15日 点击次数:7
来源:中电网   作者:
 
TI TNETV3010多处理器具有1.8 亿个晶体管,可在片上处理超过 200 个 PCM信道。该器件采用0.13 微米和铜互连工艺。

TNETV3010集成了6个TMS320C55x DSP内核及24Mb片上SRAM。片上 SRAM 被划分在TNETV3010的 6 个 DSP 内核中。多处理体系结构可处理超过 200 个 VoIP 信道的通信。此外,通过采用Telogy Software技术,该器件为进行更快速的系统开发提供了电信级功能。

目前,TNETV3010 已投入生产,电信设备制造商可利用该处理器设计新一代网络设备,在同一数据网络上提供语音服务。

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