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亿恒与华邦的DRAM业务合作达成最终协议

发布时间:2002年5月9日 点击次数:7
来源:中电网   作者:
 
德国亿恒公司(Infineon )与我国台湾的华邦电子公司(Winbond )日前达成最终的技术与代工合作协议。

根据协议条款,华邦电子将采用0.11微米工艺为亿恒生产通用DRAM。5月份,亿恒将把自己的0.11微米工艺技术转移到华邦电子在新竹的工厂。2003年1月初将进行试产。华邦将为亿恒在其8英寸晶圆厂保留部分生产能力。华邦还将生产自有品牌的高级专用DRAM。

这是亿恒在我国台湾地区进行的第4次联合。3月,亿恒和华邦宣布将合作扩大DRAM生产能力。同时,亿恒还扩展了与茂矽(Mosel Vitelic)的合作。南亚科技(Nanya Technology)日前也宣布与亿恒合作开发下一代采用300晶圆的90纳米和70纳米DRAM工艺。两家公司还有可能成立各拥有一半股份的合资企业生产DRAM,并投建一家300毫米晶圆制造厂。此前,亿恒还与联华电子(UMC)在新加坡投建了300毫米晶圆厂——UMCi。

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