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全球300mm晶圆产量预测再次下调 |
| 发布时间:2002年3月29日 点击次数:8 |
| 来源:中电网 作者: |
在支持300mm晶圆的生产线中,美国英特尔公司以及我国台湾地区TSMC（台积电）、UMC（联华电子）以及德国的Infineon 公司处于领先地位。其中Infineon 生产DRAM;而其余的3家公司则生产逻辑LSI。相对于内存的生产能力,逻辑LSI的生产能力处于过剩局面,台湾半导体代工厂商的支持200mm晶圆的生产线的开工率只是刚刚超过了50％,根本无法满足支持300mm晶圆的生产线的需要。 另一方面,DRAM从2001年11月份开始陷入供不应求的局面,而且价格也在上升。不仅是Infineon,韩国三星电子公司以及Elpida内存公司等很多制造商也瞄准DRAM,计划建立300mm晶圆生产线。与200mm晶圆及其以前的情况一样,估计在建立支持300mm晶圆的生产线方面,DRAM仍然将扮演火车头的角色。 |
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