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IC封装市场2007年前将增长43% |
| 发布时间:2002年3月16日 点击次数:10 |
| 来源:中电网 作者: |
Frost & Sullivan公司表示,尽管BGA、CSP、SOP等封装市场去年都出现下滑,但这一市场将迅速恢复增长。根据Frost & Sullivan的数字,全球高端芯片封装市场将从2001年的66.1亿美元增长到2007年的116.5亿美元。 Frost & Sullivan公司的分析师指出,尽管该市场肯定会恢复增长,但芯片封装、装配和测试工厂也面临很多挑战。除了现在的产业低迷外,这些厂商还不得不面对价格压力和新的竞争对手。沉重的竞争压力已经使厂商的大大压缩了赢利空间。为了降低产品成本,电子产品制造商都要求封装供应商降低价格。很多封装厂商不得不接收接近成本的销售价格,以维持工厂运营。 |
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