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英特尔推出新型封装技术 20G CPU将在六年内面世 |
| 发布时间:2001年10月10日 点击次数:9 |
| 来源:中电网 作者: |
英特尔的Bumpless Build-Up Layer (BBUL)封装技术本质上是通过芯片周围一个超细的连接线路网引导所有流量。BBUL技术将于5到6年内走向成熟,它允许人们用目前的封装技术生成一个更加精密的连接线路网。利用这种技术铜和硅层能提供更加微小的电子连接线路,可以减少连接细路的长度,并提高整体性能。 英特尔的P4微处理器内部有4200万只晶体管,目前最高运行速度为2GHz。而利用英特尔的新型芯片封装技术,微处理器内部的晶体管数量可高达10亿只。 |
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