ST与华为合作开发电话线路卡定制化芯片[新闻热点]

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ST与华为合作开发电话线路卡定制化芯片

发布时间:2001年9月14日点击次数:11

来源:中电网作者:

ST日前公布了一项与华为联合开发电话网络中用户线路接口卡主芯片的合作协议。根据本协议,ST和华为将携手开发这种芯片。产品由ST负责生产,华为独家将其用于电话交换局设备上。

新芯片的设计是为了最大幅度降低连接电话线路和交换电路接口的主电路内部功耗。通过降低功耗,在一个电路板上可以建设更多电话线路,从而降低单位电话线路的安装成本。华为将利用这一芯片生产新的中心局设备。

ST将采用第三代双极CMOS-DMOS (BCD)专利技术生产新芯片,允许一枚芯片上集成复杂处理功能和高功率电路。预计该公司将在2001年第三季度开始提供新芯片的样品,批量生产定于2002年。

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