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大容量30Gb/s并行光纤模块上市

发布时间:2001年4月27日 点击次数:10
来源:中电网   作者:
 
安捷伦科技公司(Agilent Technologies)宣布,其业内首创的表面贴封装大容量30Gb/s可兼容并行光纤模块已经上市。

Agilent的并行光纤模块解决了在使用铜缆连接器和现有光纤收发器时产生的数据容量和占用空间方面的问题。该模块的工作速率可达每信道2.5Gb/s。它用符合工业标准的光缆和连接器将12信道的HFBR-712BP发射器和HFBR-722BP接收器模块组装到一起,长度仅为38mm(1.5英寸),传输容量却高达30Gb/s。与1Gb/s小封装模块收发器相比,这一由发射器和接收器组合而成的组件与它面积相仿,但性能却是前者的15倍。

针对某些应用,例如专用系统互联、OC-192超短距离连接(VSR)、InfiniBand系统以及大规模多处理器系统互联等,当把该光纤模块安装在符合工业标准的50/125μm 500MHz*km光缆上时,其支持距离为300m。当把该光纤模块安装在新型的50/125μm 2000MHz*km高带宽光缆上时,其支持距离为600m。与已使用的解决方案相比,HFBR-712BP和HFBR-722BP的精巧结构和独创设计可使大批量生产成本降低50%。集成散热槽的散热效率非常高。

Agilent还计划将并行光纤模块平台引入其他衍生产品,如以太网使用的4信道收发器及OC-192产品等。

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