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台积电将削减芯片制造设备的投资预算

发布时间:2001年2月15日 点击次数:5
来源:中电网   作者:
 
台积电(TSMC)宣布它们将削减2001年公司在芯片制造设备方面的投资达30%,由原来的38亿美元降到27亿美元。

这些由美国Applied Materials公司和Novellus系统公司制造的设备是用于生产更小和功能更强大的芯片。公司承认中止这些订单是困难的,但可以换成8英寸芯片制造的设备,其余的将完全终止。

TSMC虽然上个星期的销售比一年前增长了73.2%,但比12月份下降了11%。预计今年头3个月的销售将比去年下降29%。

公司认为2001年下半年的市场情况仍有很多的不确定因素,预计到4月份销售才会到达谷底,在6月或7月份开始的时候可能再次上升。在该消息宣布前,TSMC的股票在星期一上涨了50分台币。

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