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科汇盈丰提供来自SMSC公司的工业温度级集成嵌入式超级I/O控制芯片系列

发布时间:2005年2月13日 点击次数:279
来源:今日电子   作者:
 
环球领先半导体分销商科汇公司旗下科汇盈丰 (Memec Insight) 分部今天推介SMSC公司一系列引脚兼容的系统控制中心芯片(controller hub chip) SCH3112、SCH3114 和 SCH3116,这些输出/输出(I/O)控制器不仅加强了设计的灵活性,还能让系统设计工程师在特性相似的多种不同应用中,统一使用同一枚器件。SMSC的这一产品系列使集成度进一步提高,整体系统成本降低,而且为产品和系统设计提供了必要的扩展能力。

SMSC嵌入式I/O产品行销副总裁Rob Stein 表示:“SCH311x 系列将一般需要多个部件提供的关键系统功能组合到单个芯片中,是客户上佳的选择。通过智能化集成,SMSC在使系统成本降低的同时,减小所需的电路板面积。此外,结合SMSC强大的混合信号设计工程经验,这些器件能让客户以业界首次出现的、集成工业温度级嵌入式I/O控制的芯片,实现最高精度的温度监控。

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