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科汇盈丰提供来自SMSC公司的工业温度级集成嵌入式超级I/O控制芯片系列 |
| 发布时间:2005年2月13日 点击次数:279 |
| 来源:今日电子 作者: |
SMSC嵌入式I/O产品行销副总裁Rob Stein 表示:“SCH311x 系列将一般需要多个部件提供的关键系统功能组合到单个芯片中,是客户上佳的选择。通过智能化集成,SMSC在使系统成本降低的同时,减小所需的电路板面积。此外,结合SMSC强大的混合信号设计工程经验,这些器件能让客户以业界首次出现的、集成工业温度级嵌入式I/O控制的芯片,实现最高精度的温度监控。 |
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