5月17日,台积电本周二通过了规模达12亿美元的最新投资计划,此举主要是为了满足客户规模增长所带来的巨大需求。

　　据国外媒体报道,台积电董事会通过9.663亿美元的年初预算计划,该投资将用于扩建位于台南科技园区的300毫米晶圆厂。台积电表示,位于台南的第14号晶圆基地将增加90纳米和65纳米制程芯片的产能。董事会还通过了另一项2.421亿美元的预算项目,该预算主要用于扩充公司6英寸和8英寸晶圆的产能。

　　以上预算开支只是台积电今年总的资本开支计划的一部分,2006年公司总的开支计划为26亿美元－28亿美元。台积电如此大幅的资本开支计划有其坚实的市场背景,由于供货长期处于短缺状态,台积电开始采用配销制。一位分析师最近表示,台积电位于台南的300毫米晶圆项目第二阶段已接近尾声,马上会进入第三阶段。

　　此外,董事会还通过了向台积电全资拥有的一家位于境外的子公司注入13亿美元的提议,主要目的是管理台积电的固定收入投资组合,从而减少外汇兑换可能产生的成本损失。

　　公司表示：“该机构的资金主要用于提高台积电的现金投资能力,除此之外没有其它计划。”公司表示,由于13亿美元不足台积电总现金流的20%,因此不会对公司的现金流造成太大的影响。另外,台积电将根据当局政策的规定,在财季报告中披露上述资金的去向。