据港台媒体报导,受到联电(2303)8AB、8D、8E,及8S等8寸厂产能利用率直线上升影响,近期在联电投单的IC设计公司陆续传出交货吃紧,甚至部份利基型产能开始缺货,由于目前晶圆代工市场已转为卖方市场,因此,联电现阶段采取以价制量策略,部份PC相关及LCD驱动IC订单已出现产能排挤效应。 

　　尽管联电第二季(Q2)产能利用率只有约60%,不过,由于2005年下半全球晶圆代工市场12寸先进制程产能供不应求趋势明显,加上近期8寸晶圆产能订单量爆增,连中芯等内地晶圆厂也传出产能利用率即将满载,促使不少国内、外IC设计公司订单大幅涌向联电,不仅足以让联电Q3产能利用率快速增长,也让联电具备不少挑选订单的筹码。  

　　据IC设计厂商透露,联电近期似乎未对联家班公司特别优待,晶圆代工报价采取集中竞争的措施,让这些主力产品毛利率比低及单价偏低的联字辈设计厂商,无形中吃了闷亏,无法多要到所需求产能,让这些联家班设计公司失去抢攻市场占有率率的先机。 

　　IC设计厂商指出,联电这次面对产能供不应求情形,并没有像以往一般,专心扶植联家班IC设计公司,而是如执行官胡国强日前所强调,联电未来要致力于与策略联盟伙伴双赢的目标,因此,业务人员在Q3接单时,多以客户产品在市场上的竞争力、市场占有率率及平均芯片单价(ASP),做为择单生产的主要考虑。 

　　因此,只要IC设计公司的终端产品在市场上具备举足轻重的地位,或拥有极高的增长潜力,或是芯片ASP相对比高,则其在联电投单量比比没有上限问题,但对于一些需要晶圆代工价格优惠措施扶植的设计厂商,或只能在产能吃紧时靠多要晶圆来贡献业绩的IC设计公司,联电此次似乎毫不手软、一切秉公处理。 

　　不过,对于产能分配情形,联电并不愿置评,仅表示联电目前已进入法说会前2周的缄默期,有关联电Q3营运情形将待下周法说会清楚说明。