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索尼未来3年将斥11亿美元更新半导体厂设备 |
| 发布时间:2005年1月27日 点击次数:245 |
| 来源:新浪科技 作者: |
新浪科技讯 索尼公司于北京时间2月2日在东京宣布,在今后三年内,将投资1200亿日圆(约合11.4亿美元),对旗下三家半导体工厂进行设备更新。 早在2003年4月,索尼便公布了一项总价值2000亿日圆的半导体投资计划,该项目计划期为三年,而本次投资正是其中的一部分。 根据索尼的公告,本次投资中的530亿日元将投入到一家位于长崎的芯片工厂,360亿日圆用于美国IBM的一家生产企业,剩下的310亿日元则投资到东芝在日本大分市的半导体生产企业。 目前,索尼与东芝、IBM正联合开发一种代号为“Cell”的高能微处理器,以用于索尼的下一代游戏机和电子消费类产品,从而主宰未来的高速互联网时代。 据索尼称,到2005年初,三家工厂每月总共可生产15000个300毫米的晶圆。东芝还同时宣布,将追加420亿日圆的投入,对大分市芯片工厂的设备进行更新。(Victor）
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