Comneon有限公司近日宣布,该公司现在已经开始向一家在业内居于前三位的手机制造商批量供应双模3G协议栈。这意味着,通过全面认证后的首款可配置2G/3G双模协议栈软件解决方案将推向市场实现商用。在移动通信领域,有9个芯片与系统平台解决方案采用了Comneon推出的协议栈,其中包括一些知名公司和新兴公司。 　　 

　　软件是手机中最复杂的组件。软件复杂度大多源自于按照特定协议管理信道数据流的协议栈。协议栈可用于管理移动性、呼叫处理以及手机与基站、无线网络之间的通信,其中包括小区重选和2G与3G网络之间的切换。 　 

　　Comneon的商用WEDGE （宽带CDMA和EDGE） 协议栈解决方案支持3GPP Release 99和相关标准,并且通过了世界各大领先基础设施厂商和运营商进行的全面合规、互操作性和现场测试。该协议栈已经集成至各大厂商的多种硅芯片解决方案和手机平台上——独特的硬件抽象层使这一举措变得更为简单。  

　　Comneon的全协议栈家族包括已经具有双传输模式（DTM）功能的3GPP‘Release 5’和‘Release 6’产品。这两种产品能够实现2G和3G业务之间的透明度。Comneon的3GPP‘Release 5’产品支持HSDPA（高速下行分组接入）,而 UMTS （通用无线通信系统）‘Release 6’开发方案将支持HSUPA（高速上行分组接入）和MBMS（多媒体广播/多播业务）。这些解决方案与Comneon面向移动终端的OEM级APOXI® 应用框架和IMS（互联网多媒体子系统）客户端设备全面兼容。