处理器和工具支持动态重新配置

相对于固定功能的处理器来说,动态可重新配置的芯片共享技术使得设计者可以利用更小的处理器、更低的功耗来实现一个设计。Atmel公司的FPSLIC（现场可编程系统级芯片）II将一个8位的AVR处理器核,与一个具有片上SRAM的FPGA 整合在一起,使得多个接口、外围设备和协处理器可以在应用运行中的不同时间共享该FPGA（见图）。Atmel公司的后端EDA工具Reconfiguration Designer 和Temporal Designer会自动进行芯片共享过程的实现、定时和控制。

　　基于SRAM的FPGA不是支持动态芯片共享的主要障碍,在这些工具可用之前,设计者们需要手工确定他们已经在正确的时间把正确的功能装载到了FPGA上,并确保功能间没有冲突。FPSLIC II用了一个配置控制器、两个DMA控制器、一个专用FPGA-AVR接口,以及一个“虚拟插槽”,从而使得工具能自动化地重新配置FPGA。包括先前设计的外围设备、接口、协处理器的库装载到虚拟插槽,来完成FPGA的配置。这款FPSLIC II静态电流为50ìA,工作电流为2 mA/MHz~3mA/MHz。
　　Atmel公司提供了一个参考设计库,该库包括以太网、存储器、SPI、安全数字I/O、一个多媒体卡、DMA、语音合成、ADPCM（自适应差分脉码调制）、音频编解码接口、DES（数据加密标准）等。 FPSLIC II系列芯片现在的供应价为5美元~15美元（10 000片）,FPGA密度从256到2300个核单元不等,封装形式为无铅、144脚TQFP 和256脚BGA。