通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺,飞利浦可以满足业界对更小的产品设计（面积和高度）的要求。利用专门开发的基板,MicroPakII与其前身MicroPak相比,其封装尺寸缩小了33%,从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时,接触面积为0.298mm2,接触面积比高达30%,几乎是大部分同类含铅和无铅封装产品的两倍。因此,终端封装在受到突然撞击时从主板上掉落的可能性非常低。

       “飞利浦超薄无铅封装大幅缩短了IC设计和生产周期,为我们的客户提供了即时可享受的成本和设计优势,”飞利浦半导体公司IC生产运营－后端创新部高级总监兼总经理Eef Bagerman表示。“小面积、降低的电阻和热阻、对湿度的敏感以及出色的降噪性能将令消费者受益。”

       MicroPakII的剪切和拉力测试性能也达到了最高水平——剪切强度和拉力强度分别比与其最接近的无铅竞争对手高出73%和66%。这也进一步使原始设备制造商（OEM）能够设计推出更耐用、更小巧、更轻薄的移动设备。

       飞利浦公司正在申请专利的特殊基板技术能实现更高的“封装”比,因而可以在相同的面积中使用更大的芯片,无需损失宝贵的主板空间即可提高性能。UTLP还可提供更小的寄生电容和电感,非常适合最高可达24 GHz的高频应用,使飞利浦在RF和逻辑IC市场中拥有竞争优势。

       目前RF应用中的二极管和晶体管（高度为0.4mm）已可采用飞利浦超薄封装,这些应用主要用于手机、MP3播放器、PDA、笔记本电脑、电视和无线电调谐器,以及测试和测量设备和其他小型无线便携式设备。UTLP平台也非常适合一些用于手机和便携式媒体播放器中的产品,满足它们对非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。

       供货情况及价格

       飞利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）现已批量供货。批量为1万片的单价为0.29美元。飞利浦SOD882T RF封装（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供货。