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IC封装业巨擘携手力晶，掷金后端封装测试服务领域 |
| 发布时间:2006年8月28日 点击次数:383 |
| 来源:电子工程专辑 作者: |
日月光半导体公司(ASE)和力晶半导体日前表示,将集资5000万美元并组建一家新的IC封装与测试服务企业。这两家公司均是台湾地区厂商。新成立的合资企业名为“Power ASE Technology Inc.”,将专注于内存相关的封装与测试服务。 ASE是全球最大的芯片封装企业,将出资3000万美元,而DRAM生产商力晶半导体则将出资2000万美元。 |
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