ZDNet China 10月21日北京消息：中芯国际(SMIC)近日发表预测指出，中国大陆强劲成长的晶圆厂的建设速度将由2006年起趋于平稳，届时中国芯片制造商与设计商将近入整合阶段。

　　该公司认为，虽然中国大陆目前仍持续建设新晶圆厂，但其国内产量仍不足以供应日益高涨的需求。中芯国际方面预估，2003年中国大陆国内半导体产出将达48亿美元，远不及221亿美元的需求预估数值。

　　中芯国际高层指出，负担得起兴建晶圆厂15亿美元成本的公司并不多。目前中国大陆营运中的56座晶圆厂中，仅有8座拥有8寸晶圆厂产能，17座晶圆厂尚在生产3寸晶圆，15座生产4寸晶圆，6座生产5寸晶圆，另外10座则生产6寸晶圆。

　　据预期，2004年，中国大陆国内晶片产量将达到63亿美元，与276亿美元的需求差距仍然较远。中芯国际高层指出，2002年中国大陆已有超过400家芯片设计公司，明年还将增至500家。目前中国大陆已有108家IC芯片组装与测试厂。

　　中芯国际方面早些时候还在10月间举行的国际半导体研讨会上透露，该公司计划在北京兴建3座12寸的晶圆厂。(高飞)