|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
索尼将与DoCoMo成立手机智能卡芯片合资公司 |
| 发布时间:2005年1月23日 点击次数:264 |
| 来源:新浪科技 作者: |
新浪科技讯 美国东部时间10月27日(北京时间10月28日)消息,日本电子巨擘索尼和第一大移 动通讯商NTT DoCoMo周一宣布,将成立合资企业开发智能卡芯片,让消费者能够使用移 动电话做为电子钱包和考勤通行证。 合资企业将于明年1月成立,资本约为60亿日圆。索尼将持有合资企业60%股份,其余股权为DoCoMo所有。该合资企业将采用索尼的FeliCa非接触型智能卡技术开发芯片。 索尼的FeliCa智能现已用于日本2,700家便利商店,让消费者透过“Edy”电子钱包服务缴交帐单。
|
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 威盛看好大陆芯片组市场 明年欲获55%份额简介:
【eNews消息】据台湾威盛电子亚太市场主管FrankJeng称,在4月份与英特尔解决了P4芯片集讼案之后,威盛电子在大陆的芯片集市场份额今年底将增长到30-35%,并且到明年将恢复到曾经有的50-55%的市场份额。 据这位主管称,威盛电子在大陆的芯片集市场份额在它同英特尔产生讼案期间降至20%,当时这一讼案持续时间长达一年半。 这位主管称,威盛电子的芯片集大部分是台积电用0.22微米制程生产,而从本季度开始,威盛电子的芯片集以0.15微米制程生产。尽管大陆的中芯国际等代工厂商也提出了竞标价格,但威盛始终让台积电为其生产。 据这位主管称,威盛电子在中...... 松下电器警告海尔侵犯其网络家电技术专利
LCD:未来显示器件主流
清华成立信息研究院 进入手机芯片研究领域
Intel两度延期Wi-Fi芯片 现在终于实现量产
05年DRAM市场考验供应商,形势对买家有利
泰隆以建厂之名倒卖机器 巨额贷款无人买单
美半导体产业协会称中国半导体征高关税有失公平
无铅制造将是电子组装业的又一个角逐场
NI网站获“Standard of Excellence”大奖 |
|
|
|