全球晶圆代工第一大厂台积电近日发表言论指出,随着大陆对半导体产业的支持和近年来在集成电路设计产业的投入,大陆的芯片设计能力得到了很大的提升,越来越多的设计公司将其设计能力推向0.18微米工艺节点,因此大陆方面对于0.18微米工艺的代工需求也日益增长。

据悉,到目前为止,大陆具有0.18微米以上工艺水平的代工企业,生产的多是国外的订单。仅靠本地IC设计公司的设计能力,很难填满众多代工厂的产能。

尽管如此,仍有很多大陆IC设计公司,将其订单投向国外和台湾的晶圆代工企业,例如台积电手上目前已有大陆IC设计客户0.18微米制程 芯片量产,并且有0.13微米与90奈米制程的芯片在试产或设计中——大陆IC设计客户未来潜力不容忽视,市场正处于激烈的整合之中。

面对如此情况,各公司均在调整自己的战略,希望争取大陆的0.18um订单。对于中芯国际和宏力等大陆厂家,主要是通过增加其产品和服务的多样性。而台积电则考虑是否在大陆建新的生产线。目前台积电在松江的生产线只生产0.25um和0.35um工艺的产品。但台积电首席执行官蔡力行也明确表示：台积电若没有政府的许可,绝对不会前往大陆投资。