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0.18微米以下，产能喊紧

发布时间:2006年9月4日点击次数:370

来源:SEMI 作者:

据台湾Digitimes网站消息,台积电及联电的0.18微米以下成熟工艺产能,目前多呈现满载水准,而大陆晶圆代工厂目前产能利用率也多在90％以上。

台积电成熟工艺产能早在第一季度即提前满载,甚至不断激活产能外包机制。由此开来,0.18微米以下成熟工艺产能在泛台积电集团内,确实有明显不足的问题;至于联电虽整体产能利用率仍不高,但公司在先前法说会中指出,目前8英寸厂产能利用率已近满载水位,联电0.18微米以下成熟工艺产能的需求也相当强烈。

大陆晶圆代工业者也针对首季度产能利用率发表90%～95％超高水平的情形来看,0.18微米工艺以下的成熟产能,目前两岸市场都吃紧,且在第二季度消费性电子产品也开始进入传统旺季后,0.18微米以下的成熟工艺产能就更没有松下来的机会,台系 IC设计业者预期,未来半年内,此部份产能只会越来越紧。

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