|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
印度发起研究新倡议 提高本土光电子器件研发能力 |
| 发布时间:2006年8月21日 点击次数:332 |
| 来源:电子工程专辑 作者: |
印度信息技术部(Information Technology)日前宣布发起若干计划,以提高本土光电子器件研发的能力。该倡议涵盖系统、器件和材料,为了加快开发进程,所有研究工作分别由若干印度的研究机构和教育学院负责实施。 位于孟买的应用微波电子工程和研究协会将创建用于封装光电子器件的国家级封装设备中心。用于把光纤与器件对准以实现最大光耦合的自动对准系统也将在孟买的设备中心建设。构建在各种衬底上的无源光器件如平面光电路将受益于这些封装厂,目前已经对功率分支器进行了试封装,且企业正在所封装的分支器进行评价。在这里还要建设用于有源器件封装的激光焊接系统,据印度信息技术部透露。 此外,印度北方的国立Pilani研究所已经开发了激光二极管芯片;与此同时,在新德里的印度技术学院正在开发光放大器系统;印度还有一家研究所利用聚合体作为固定和柔性电极之间的芯层,正在对光器件进行了初步研究。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 2006年代工市场一片红火,中芯排名下降简介:
根据市场调查公司IC Insight Inc的报告,预计今年晶圆代工市场会上涨22%,不过中国厂家今年增长会有所减缓,在今年预测的排名上会有变动。 根据IC Insight的排名,10大代工厂家中有9家位于亚太地区,剩余一家是收购了马来西亚代工厂1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd.的德国公司X-Fab Semiconductor Foundries AG。 该报告指,台积电、台联电、特许半导体和中芯国际将继续统治市场,这四家公司占全球市场份额的84%。预计一支独秀的台积电今年的销售额将超过100亿美元,维持50%的市场份额。而台联电将保...... "占卜"2006年10大纯晶圆代工厂榜单(图)
常州纳科人去楼空 机会主义充斥大陆晶圆代工业?
从有线通信半导体市场占有率排名看增长热点领域(图)
“视安全为第一”,调查显示WLAN无线环境部署在扩张
反垄断机构介入,KLA-Tencor收购ADE计划受阻
产能利用率创新低,第二季度TFT LCD供应尤为紧张
移动协处理器集众功能为一身,卓然现场秀DEMO
Mosel Vitelic将转型为模拟电路晶圆代工
NeoMagic® 、NordNav及SiGe半导体联合推出高成本效益的参考平台 |
|
|
|