继宣布与Ember结盟进军ZigBee市场后，意法半导体(ST)标准线性IC部门总监Jean-Claude Kaire日前表示， ST将向市场提供两种类型产品，第一种是完整的开放式ZigBee解决方案;第二种则是瞄准特殊应用的客制化ZigBee方案。

Kaire指出，ST的首款产品是一套包含软件与工具在内的单芯片完整解决方案，这是一种能完全满足用户需求的开放式解决方案，由于具备更高的整合度，因此能进一步削减成本。另外，针对特殊应用，ST也将为客户提供客制化方案。

根据两家公司的合作协议，新开发的产品将整合Ember的802.15.4/ZigBee无线软硬件智财权(IP);而ST则将提供其微控制器技术、开发能力与全球制造及营销资源。首款产品可望在2006年初问世。

ZigBee是一种无线射频技术，主要目标市场是远程监视、控制与感测网络等特殊应用。由于在一般生活、医疗、工业等领域蕴含庞大商机，目前此技术已吸引多家半导体大厂投入。

而针对像TI等厂商积极购并拥有ZigBee技术的公司，Kaire表示，ST的整体策略是成为ZigBee市场的领导厂商，并提供完整的软硬件及工具解决方案。他指出：「我们相信，其它半导体大厂在ZigBee领域的研发活动将推动这个新兴市场的成长，同时将协助ZigBee成为主流标准。