曾获英特尔大力支持,曾三次获选为最具潜力半导体初创公司,曾是大有希望的中国晶圆代工厂,位于中国常州的新兴晶圆代工企业纳科微电子(Nanotech)现在却濒临破产。消息源自国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的分析师倪兆明。纳科微电子是在英特尔帮助下一手兴建起来。

2004年,英特尔和纳科微电子就制造技术与设备转让达成了协议,据信这是英特尔在中国签署的第一份此类协议。英特尔向纳科微电子提供了0.35和0.25微米制造工艺的使用许可,并协助培训纳科微电子员工,以及向该公司销售足够的200毫米晶圆设备,使其每月能够生产15,000片晶圆。

当时,英特尔的发言人曾表示,纳科微电子暂时不会为其生产晶圆。作为中国一家晶圆代工厂商,纳科微电子项目第一期投资4亿美元,当时预期在今年第一季度正式投产——主要产品为0.35μm、0.25μm、0.18μm的CMOS和FLASH集成电路。公司的第二期投资3亿美元,月产能扩大至30,000片至40,000片。部分产能将生产附加值较高的可编程逻辑电路(PLD)及嵌入式现场可编程门阵列电路(eFPGA)。

而SEMI的这位分析师表示,纳科微电子前景似乎很暗淡,因为该公司的关键管理人员已经辞职。倪兆明说：“纳科微电子还在那里,但公司内部已经没有人了。”拨打纳科微电子公司网站留下的联系电话,却一直无人接听。

评论：缺乏伙伴和制造经验,仅存40%中国芯片厂商

作为SEMI中国(上海)的市场研究经理,倪兆明评论道,半数以上拥有晶圆厂的中国芯片厂商将走向失败,尽管中国对于IC的需求旺盛。在过去几年里,越来越多新涌现出来的半导体制造商在中国建立了晶圆厂,或者宣布了在中国兴建晶圆厂的计划。

虽然中国芯片需求继续增长,但许多观察家曾经预言,中国晶圆领域将出现整合。分析师表示,实际上,预计中国有半数芯片厂商将以失败而告终,因为许多有希望的中国芯片厂商缺乏伙伴和制造经验,无法在半导体市场参与竞争。

倪兆明表示：“能够生存下来的将不到50%,可能只有40%。”但在中国仍有大量新的芯片厂商进入市场。有些厂商则正走向整合。还有一些厂商处于困境之中。据SEMI,目前在中国有30多家芯片厂,包括一些比较陈旧的工厂。目前约有8-9家200毫米工厂在中国运行,只有一家300毫米工厂,属于中芯国际。

据市场调研公司The Information Network,2004-2008年至少有43家晶圆厂计划上马。至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目。而在中国最近批准的十一五规划中,兴建几家200毫米工厂及300毫米晶圆厂是其中的主题之一。同时,该市场调研公司指出,中国增长的芯片消费需求仍然超过国内晶圆厂产能,而供需缺口还有继续扩张的迹象。