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华虹NEC与ENG合作 成功开发CIS工艺

发布时间:2004年12月20日 点击次数:301
来源:半导体国际   作者:
 
上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)与ENG(Exploitation of Next Generation)公司合作,共同开发了基于华虹NEC成熟的0.35微米技术的CIS工艺。华虹NEC已为ENG用该新工艺制造了广泛应用于各种电子产品,如DSC、DVC、PC、PDA、FA等的CIS芯片。 
  该CMOS摄像传感器能够很方便得通过CMOS生产线加以实现。该CIS采用新技术,实现了类似于人类视网膜的感光功能,在不同光线条件下获得最佳图像质量。
  此次成功的合作有助于双方在数字消费图像应用市场的进一步发展。


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