QuickLogic公司日前宣布,其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装,该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用,例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。

       这种微细间距BGA（0.5mm）封装在8x8 mm的覆盖区域内有196个焊接点,具有尺寸小而散热功能好的优点,特别适合于小型且有空间限制要求的应用。由于空间有限再加上缺乏有效的冷却机制,一些手持产品需要其内部的半导体部件能够适应温差极大的各种工作环境,而经过特别设计的QL8150 8x8mm BGA对于恶劣环境的适应能力很强,可以在零下40度到零上100度的温度范围内正常工作。该产品全部采用无铅材料进行封装,适应业界绿色封装的大趋势,也和QuickLogic一贯倡导的注重环境、健康和安全的理念相符合。

       QuickLogic 8x8mm封装的 Eclipse II产品已正式投入市场。