|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
北高智签约VIA 携手开拓广阔中国PC市场 |
| 发布时间:2006年3月13日 点击次数:329 |
| 来源:EDN电子设计技术 作者: |
近日北高智科技有限公司与台湾威盛科技股份有限公司(VIA)正式签署了产品代理协议,从而成为VIA在中国地区的正式代理商。 早在由 USB 带来的电脑外接系统高速发展之前,VIA就在它生产的逻辑芯片内部装上了 USB1.1。随着 USB2.0 以及VIA Vectro VT6202 四端口主控制器的问世,公司更是成为全球首批能够生产满足更快速外部设备的企业之一。 此外,VIA的1394控制芯片具备了高传输速率与即插即用的特性,广泛应用于消费性电子商品及电脑周边产品,如硬盘间资料传输、印表机、数码相机等。 北高智将与VIA携手,在PC方面共同开拓广阔的中国市场。
|
|
|
|
|
[EDA/IC设计] 相关文章: SoC原型验证技术的研究简介:
由于SOC设计复杂度不断增加,使得缩短面市时间的压力越来越重。虽然充分利用IP核大大减少了SoC的设计时间,但SoC验证仍然非常复杂耗时。SoC和ASIC的最大不同之处在于它的系统特性,除了大量硬件模块之外,SoC还需要大量的固件和软件,如操作系统、驱动程序、通讯协议以及应用程序等。SoC硬件模块数目众多、内嵌软件复杂,传统的基于逻辑模拟的验证方式已不再可行。尤其是软硬协同验证时,模拟时间之长令人难以忍受。为了缩短SoC验证时间,快速系统原型(Rapid System Prototype)验证,即硬件原型和软件原型结合验...... Agilent扩展EDA系列产品 包括完整3D电磁场仿真
工艺设计工具包 PDK 的应用及开发
扩大ARM SoC的验证覆盖缩短仿真时间
借助Cadence数字IC设计平台,芯原倒装片设计成功出带
德州仪器售价仅20美元的MCU开发工具
ProDesign最新ASIC原型系统采用赛灵思Virtex-4 FPGA技术
VHDL设计的消抖与滤波
CSIP-S2C联合实验室 面向IP联盟成员提供IP保护/评估服务
富士通建新晶圆厂 采用65纳米工艺技术300毫米晶圆生产逻辑芯片 |
|
|
|