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NanoWorld选择SUSS晶圆接合系统 用于MEMS技术研发

发布时间:2006年9月3日 点击次数:393
来源:SEMI   作者:
 

据reed-electronics网站报道,世界领先半导体精密制造及测试设备供应商SUSS MicroTec公司宣布收到一份ELAN CB6L晶圆接合系统的订单。订单来自于NanoWorld Services,德国一家基于微纳米技术的开发商、制造商及供应商。

SUSS MicroTec公司的ELAN CB6L设备首次亮相于2006年7月份的Semicon West展会上,ELAN 提供了高性价比的晶圆结合解决方案,尤其适用于MEMS的研究开发中,从而吸引了广泛的注意,

我们的主要业务是通过整合MEMS设计,工艺开发及产品生产将客户对于MEMS的想法以产品的形式实现, NanoWorld Services CEO Joerg Diebel表示,我们将提供弹性服务来满足不同的客户的需求。

相关链接(英文):http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN508322590.html


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