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亚洲半导体制造强势增长,三星涉水晶圆代工业务

发布时间:2006年10月13日 点击次数:926
来源:国际电子商情   作者:
 
    In-Stat日前发布报告,由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外,这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需求。
    
    
    In-Stat分析师Mayank Jain表示,“晶圆代工厂商聚集在台湾地区,而主要的内存制造商位于日本和韩国。期待中国将驱动亚洲下一波制造的增长,中国许多IDM和晶圆代工厂商已经在扩充他们的产能。”
    
    2005年,全球晶圆代工总收入为182.4亿美元,而亚洲代工厂的贡献就接近91%,为165.6亿美元。预计到2010年,亚洲晶圆代工的产业规模将达到318亿美元。随着三星冒险涉水晶圆代工业务,在提供先进工艺技术的顶级代工厂商之间,预计竞争将会更加白热化。


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