|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
IC China展示中国半导体产业发展最新水平 |
| 发布时间:2004年11月5日 点击次数:279 |
| 来源:半导体国际 作者: |
立足于国内IC产业的华润微电子集团走的是IDM的道路,通过设在无锡和深圳的的设计、制造和封装分公司为国内提供了消费类IC产品。今年成立的无锡华润晶芯将于2005年一季度开始承接客户定单,届时它将具有6英寸,双极、BiCMOS和BCD与功率半导体器件的生产能力。 以郑和下西洋,群舰齐发为名的和舰科技(苏州)有限公司展示其2003年5月投产的第一座晶圆厂的技术和产能,其0.35~0.13um技术和最大月产6万片的产能已使和舰成为了中国最专业的晶圆代工厂之一 。据称,苏州工业园区已为和舰留下了充足的土地用于兴建另外的五座晶圆厂。 |
|
|
|
|
[综合电子] 相关文章: 铸模复合材料简介:
Hysol GR9810环氧树脂铸模复合材料专为积层应用的系统级封装(SIP)而设计。 它专用于各种叠层铸模数组封装的过模塑料,包括一般为底部充填的SIP和覆晶数组封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使到制造过程中的后续工序减至最少,从而获得更高的生产线终端良品率。 该材料的独特性能包括超低的翘曲、可从底部充填小型IC和被动组件,并且具有对于多种叠层基底的优良黏附性。此外,Hysol GR9810是绿色 (无锑/无溴/无磷) 的铸模复合材料,可在260℃回流温度下达到JEDEC 2级要求(取决于基底材料)。 Henkel Technologies ...... 缺陷分析软件
柯康宜受命来华为康宁建立液晶显示玻璃基板业务
东京精密进军晶圆制造前道设备领域
利尔达推出M-BUS远程抄表系统技术平台
XGA/SXGA分辨率的增强型模拟输入LCD显示器引擎
利尔达新推出 M-BUS 远程抄表系统技术平台
祥佑数码推出新一代集成开发平台JEDIview
ST以更小更强固功率器件打破半导体规则
TI推出Auto-Track功能20A隔离式插入电源模块 |
|
|
|