由德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)共同成立的内存芯片封装与测试合资企业--英飞凌科技(苏州)有限公司日前宣布，该公司的后端工厂(backend plant)已经开始运营，英飞凌持有该公司72.5%的股份，中新创投持有其余的27.5%的股份。
　　据介绍，英飞凌科技(苏州)有限公司未来十年的总投资额约为10亿美元。一旦达到生产满负荷，英飞凌科技(苏州)有限公司的员工人数将超1,000人，最大年产能将达10亿片内存芯片。
　　由于苏州距离上海比较近，英飞凌科技(苏州)有限公司将同位于上海的中芯国际(SMIC)合作，从后者获得内存颗粒的生产能力。作为回报，中芯国际将获得英飞凌300毫米晶圆技术授权。
　　英飞凌科技(苏州)有限公司投入运营以后，在中国生产的内存在本土就可以完成封装与测试。预计英飞凌科技(苏州)有限公司第一批内存产品将于2004年底面世，并将于2005年初实现量产。