全球半导体行业研磨技术的领先者和创新者 罗门哈斯公司电子材料研磨技术部门 (Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies)宣布，一家主要的 300mm 半导体集团在采用了该公司生产的 铜和阻挡层 CMP 研磨液后，大幅增加了产量并在大批量生产先进的逻辑组件时 整体工艺性能取得显著提高。
　　这家集团已成功的导入 EPL2361 铜研磨液和 CUS1351 阻挡层研磨液，在使用这些 研磨液并配合罗门哈斯公司的研磨垫及在 CMP 技术公司工程师现场协助下所开发 的工艺后，大幅提高了 120 和 90nm 技术节点的总产量。这种CMP研磨液、研磨垫 和工艺支持的结合，还使得该集团在所有特性上减少了 50 ％ 以上的凹陷和磨蚀、 与 CMP 相关的缺陷大幅下降并且研磨垫的使用寿命延长了 300 ％ 以上。该集团还 进一步证实，这些铜 CMP 研磨液、研磨垫、工艺提供的可重复、可预测效能和 充裕的工艺操作范围，显示出优越的薄膜层之间、硅片间及批次间的一致性。
　　CUS1351 是罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 生产的 阻挡层 CMP 研磨液。EPL2361 是由长兴化学工业股份有限公司 (Eternal Chemical Co., Ltd.) 生产的铜 CMP 研磨液;长兴化学工业股份有限公司是罗门哈斯电子材料 公司的战略结盟伙伴。两种研磨液都能通过罗门哈斯电子材料公司购买。
　　"我们为客户取得的成绩而感到高兴，"罗门哈斯公司电子材料 CMP 技术部门总 裁兼首席执行官 Nick Gutwein 说，"这些成绩证明，使用我们的铜和阻挡层 CMP 研磨液并配合我们的工程支持及符合行业标准的 CMP 研磨垫，能够帮助客户大幅 提高 120 和 90nm 技术节点的批量生产的产量。客户也已经注意到，从一个技术 节点到另一个技术节点的工艺转换是透明的，并且一个产品线与下一个产品线完全兼容。"