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中芯国际集成电路制造有限公司9月3日举行中芯国际2004年技术研讨会,吸引了三百多名来自全球各地的芯片设计业者,客户,技术合作伙伴与供货商等人参加.开会致词上,中芯国际总裁兼执行长张汝京表示,中芯国际今年内开发出的新技术包括0.13微米基本型逻辑(Baseline Logic),0.15微米低压逻辑(LV Logic),0.18微米高压(30-40伏)液晶显示驱动器(HV (30-40V)LCD Driver),0.25微米CMOS影像传感器(CIS),0.35um 可擦除存储器非接触智能卡(EEPROM Contactless Smart Card)等技术,目前我们正在全力开发90奈米以及更先进的制程技术,这些技术将使中芯国际为全球和国内的客户提供一流的芯片代工服务.
同日,中芯国际也召开了中外媒体记者会,由中芯的经营团队包括总裁张汝京博士,营运长马可先生,投资关系部门处长赖佑明先生,业务发展部门副总谢志峰博士主持,吸引了二十多家国内外媒体参加,会中中芯国际投资关系部门处长赖佑明简介中芯2004年上半年的财务成果,比起去年上半年有突飞猛进的进度 .中芯国际2004年上半年销售额为4亿790万美元,比去年上半年的1亿1360万美元增幅达259.0%.另外,中芯国际更转亏为盈,从去年上半年的净亏损6860万美元,成长为2004年上半年净收入为6160万美元.
张汝京总裁在记者会中表示,在各界支持以及全体员工的努力下,中芯国际自三月上市以来至目前为止,我们的业绩不断成长,到今年第二季为止,已经连续三季盈利.目前上海的三座厂的产能已经达到月产九万片八吋芯片,天津的七厂也按照进度不断增加产能,而且改善良率,目前已经与上海厂相同水平.北京厂自7月23日试投产以来,已经于日前跑出第一批12吋芯片,预定九月底开始正式量产,我们三地的总产能在年底可达到预定的月产12万5千片八吋等值晶圆.
另外公司也宣布了与日本凸版印刷公司将在上海合资成立一家公司,生产及销售用于影像传感器的芯片滤色镜和微镜.以及将在四川成都建立一家投资总额达1.75亿美元的封装测试厂.
张汝京也在会中强调,我们欢迎包括台湾同业在内的其它半导体厂商加入大陆市场,听说不久前张忠谋先生要求台湾当局开放0.18微米技术到大陆,我们很欢迎,也希望台湾当局能尽量减少对企业的限制.让台湾同业有机会一起到大陆发展,大家公平友好的竞争.
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