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TI将集成CMOS射频器件用于手机DSP |
| 发布时间:2006年8月24日 点击次数:312 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Reed-electronics网站报道,德州仪器（TI）将考虑在手机数字信号处理器(DSP)上集成射频单元。并早在去年就收购了可以利用数字CMOS工艺加工数G赫兹以上的射频电路的技术。 德州仪器DSP部门欧洲负责人Jean-Marc Darchy说,该公司过去就曾考虑在DSP中集成射频电路,然而碰到技术瓶颈,但去年12月TI收购了北欧CMOS 射频专业公司Chipcon之后,该瓶颈不复存在。Chipcon在CMOS射频收发器领域经验丰富,TI将把其CMOS射频技术用于更多的市场。 TI认为,在手机DSP芯片中集成CMOS射频电路是一个发展趋势,截至2009年40%的手机射频电路将使用CMOS集成工艺。 相关链接（英文）： |
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