大规模投建8英寸晶圆厂，在中国大陆仅是近2～3年的事，但直到2003年才成为国际主流晶圆制造的12英寸生产线，最近在大陆的计划投资案消息却增多了起来。先是去年宣布开建的中芯国际(SMIC)北京厂，目前已进入设备安装阶段;紧接着和舰科技(Hejian)也表示，其原先计划开建的苏州二厂8寸线将改为12英寸制造规格;而韩国Hynix的无锡项目在反反复复中进展，更有消息传出，Hynix要联手ST开建12英寸线;最有趣的要数Intel投资60亿美金，在中国兴建12寸晶圆厂的传闻了。这一连串的已证实及尚未证实的消息，让国人曾感到可望而不可及的当今主流晶圆制造工艺，确实就在我们眼前出现了。
　　中芯国际、和舰科技急着上12英寸线是可以理解的，在8英寸线上抢得先手的两家，随着台积电的登陆并在今年底投产，中芯国际与和舰科技的8英寸线在大陆市场的先入竞争优势会迅速消失，通过制造规格的提升来保持自己的优势，是以拿到“通行证”才能登陆的台积电所不及的。Hynix为了规避美国的倾销指控及贴近中国需求市场，如果联手ST投资中国也不足为怪，况且ST一直就有在中国建晶圆厂的计划 。至于Intel，去年就有消息说在韩国、中国等地寻址建厂。从“扼制中国做大”角度来说，Intel更有可能会选择韩国而非中国，但从贴近目标市场需要考虑，中国又是一个必然选择。我们再进一步大胆猜测，中国政府无限期推迟Intel坚决抵制的WAPI实施，“12英寸晶圆厂”是否是个交换筹码备案呢？