威宇科技测试封装有限公司（Global Advanced Packaging Technology，GAPT）4月底正式通过上海华虹NEC的品质体系及制程认证，由此GAPT成为华虹NEC全球供应商，为其提供更为优化的封装形式和高端的测试平台。
　　华虹NEC未来GAPT封装种类主要包括BGA/CSP及其他高端的封装形式。GAPT生产工艺中应用传统的Wire Bonding，工艺水平在金线线距方面为40μm，在四层打线的金线线距方面更可提高到25μm ，此外铜垫焊线，12英寸晶圆,无铅锡球等技术也会被应用到产品的开发和制造中。GAPT还能为客户提供多芯片模组（MCM）、堆叠式封装（3D STACK SIP）及SMT服务。
　　GAPT目前能够为华虹NEC的客户提供最好的Analog, Logic, Mixed Signal及RF测试服务并涵盖测试之编程服务。目前GAPT已拥有包括Teradyne、Agilent、Credence等世界最先进的测试平台。测试的最高频率可达1GHz，可以涵盖华虹NEC绝大多数产品的应用领域 。