Straatum研发下一代故障检测系统

据EE Times网站报道，Straatum Processware Ltd.近期表示，公司已经研发成功应用于半导体生产的新一代故障检测与分类(FDC)系统，被命名为MX3的FDC系统有望2006年7月31日开始交货。

2005年发布的MX2系统，可以为晶圆代工厂提供轻便的故障程序库，允许客户实现个人的工具与制程FDC控制，公司表示，MX2同时可以提供基于SQL Server数据库的数据开发特性。

MX3在此基础上进一步增加了传感器并扩大了制程控制，Straatum表示，传感器包括宽带RF和光学传感器。MX3主要针对大容量的逻辑、DRAM和闪存器件的生产，但Straatum并没有透漏该系统的价格。