中国半导体集成电路芯片制造业经过2004年的“跃进”和2005年的调整以后,未来的走势继续是全球业者关心的一个话题。纵观全球半导体制造业产业结构的变迁和制造业重心“西进”的历史,一些人相信中国大陆会继台湾地区之后,在未来数年里发展成为一个新的全球半导体芯片制造重镇。但一种相反的观点则认为,尽管中国大陆业已成为全球最大的半导体集成电路消费市场,但真正的芯片制造重心却将和中国大陆“擦肩而过”,可能落在更西面的某个次大陆。

半导体咨询机构IC Insights 不久前发布了一些数据,显示中国大陆在2005年的半导体芯片制造业产出约为25.6亿美元,占全球份额的1.33%。IC Insights假定中国大陆的半导体制造业从2005年到2010年的平均复合增长率为大约30％,由此到2010年其芯片制造产值将达到121亿美元。但这也只是2010年全球市场份额的3.79％。不过IC Insights对纯代工市场中国大陆的未来贡献较为乐观,预测中国大陆的半导体代工厂到2010年大约占全球产出的17％。

就芯片制造的设备投资情况来看,SEMI 2005年年底对主要的半导体设备厂商就未来几年全球设备投资的趋势进行了意见咨询,其结果显示,在未来几年,中国大陆的设备投资的全球份额趋于减少,这似乎也印证了一些半导体业界分析师的观点（见图1）。

的确,中国大陆2005年的设备投资金额较2004年几乎下降了一半。从资金来源看,国有银行引入外资股份以及计划上市使其对芯片制造业的贷款采取了更为谨慎的态度,而国际金融市场对中国的芯片制造业整体上不甚乐观（当然,也有个别的欧洲国家银行为鼓励本国的设备商对华出口而进行信用担保的）。另一方面,中央政府以前出台的一些扶植本地半导体设计和制造业的政策也正在调整之中,以使其符合WTO的原则。在这样的大背景下,去年中国大陆一些计划在建的芯片厂大多面临融资问题。

中国大陆的芯片制造业规模会不会在未来年5年里有新一轮的加速增长,还是在平稳的增长中趋于平庸,甚至相对来说变得无足轻重,这是一个答案还不明朗的问题。中国大陆的芯片制造业其实是一个复杂的政治经济系统,对这样的系统,类似的问题并没有唯一的答案,而IC Insights有关的预测也只是多种可能答案中的一种。

SEMI的分析师在解释有关中国大陆未来数年半导体制造设备投资预测时谨慎地指出,有关2006和2007年的数据是基于现有的代工厂的建厂计划和扩充产能而作出的,其中没有充分考虑中国大陆重量级的IDM厂商有可能在未来3－5年里迅速崛起;也没有考虑像Hynix这样的外国厂商有可能加速向中国转移12英寸芯片的制造产能。类似这样的因素可能在相当程度上会改变分析师们先前的预测。作为一个新兴的市场,中国大陆的整个半导体产业包括产业政策的制定还没有完全成熟,不确定的因素较相对成熟的市场更多。

为了帮助了解中国半导体芯片制造业未来的各种可能走向,SEMI在2004年下半年开始对本地的主要芯片厂、设备和材料供应商以及政府官员进行了采访,有关的结果汇编于2005年上半年发布的《中国半导体资本设备和材料市场展望》。

2005年以后,中国半导体制造业的发展似乎站在了一个十字路口,不确定因素和不确定消息的增多使得有关厂商的业务决策变得无处适从。为此,SEMI从今年年初开始,对有关厂商和业内人士再次进行了专访,希望在一定程度上帮助“过滤”掉市场上的“噪音”,同时提高有效信息的使用价值。SEMI预计在今年四月份公布相关的结果,这些来自第一手调查资料的结果预计将为各种有关中国市场的预测提供新的、独特的注解。