——访Amkor公司高级副总裁Eelco Bergman

   　     “封装行业正在发生显著变化。以前，封装作为IC器件，仅仅是芯片设计和电路板设计之间的一个中间步骤。如今封装测试环节已经超越了这个角色。”Amkor（安靠）公司高级副总裁Eelco Bergman说。这是由于，随着硅片的设计和生产工艺的发展，要将芯片的功能传递到系统设计中去，封装的设计和制造需要起到更为关键的作用。在芯片设计的阶段，就必须考虑到封装与芯片设计的配合。
　　“另外，封装还可以提供更多影响芯片和系统设计的选择。” Bergman称。由于产品的生命周期的缩短，中国市场成为设计中心（design hub）的趋势越来越强，用MCP、SIP可以代替SOC等需要芯片级设计的产品，可以更迅速地实现用户的系统功能，封装的定制化（customization）相对芯片来说更为容易。Bergman解释说，由于定制化的封装需要更高的资金投入，以及较高的封装技术实力，象Amkor这样具有外包封装能力的企业，将在封装测试产业大有作为。
　　封装测试外包的市场有多大？Bergman分析说，封装一般占全球半导体产业收入的15％。2002年封装产业的产值约为220亿美元，而保守地估计，2004年全球半导体收入增长为17％，相应全球用于封装测试的花费将增至340亿美元。去年封装测试仅有25％属于外包，产值为57亿美元，为封装市场的1/4。2004年如果外包的份额增长2％，达到27％，封装测试外包就将达到约92亿美元，几乎翻倍，封装外包服务市场潜力很大。Bergman预计，封装市场外包的趋势还将增加，5至6年内有望升到30％到35％，按照权威机构的预计，2008年半导体产值为3110亿美元，封装外包将达到约200亿美元。
　　Bergman认为，Amkor在上海建立制造厂不是从劳动力成本出发，除了中国的商业战略地位外，本地的技术和管理人材，富有经验的劳动力市场也是主要原因。目前Amkor在外高桥的生产厂有600名员工。中国制造设施除了生产QFP、BGA等封装外，已经具有3D层叠芯片的封装能力，并正在进行MLF封装的认证。Amkor的第二个生产厂正在建设中，预计在年中完成，年末还有下一步的扩充计划。