据国际电子商情网站报道，Amkor Technology Inc.将与IBM、特许半导体和三星电子合作，认证面向通用平台(Common Platform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。

Amkor以前认证了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴认证几种65纳米芯片。Amkor还开始认证45纳米工艺，面向下一代半导体应用。

通用平台技术是IBM、特许半导体和三星共同开发的，旨在创造一种开放的和灵活的设计及制造环境，适用于45纳米及更先进的工艺。Amkor参与通用平台技术方面的合作，将使更多的客户能够利用交叉代工制造方式。