遥控等离子体源操作平台
　　Xstream是高性能的等离子体操作平台，它组合了6或8KW遥控等离子体源、高效电源供应系统和有效网络，用于帮助优化所有反应性气体的工艺。该系统采用了商业上最宽的阻抗操作范围，不需对软硬件做任何改变，即可操作范围广泛的各种化学气体，例如H, Ar, N2, O2, NF3, CF4, C3F8, C4F8 and C4F8O，在不增加成本的情况下大大提高了工艺适用范围。
　　Advanced Energy Industries Inc.  
　　www.advanced-energy.com
　　Booth 6730

　　为WLP开发的新材料
　　本公司新推出两个低应力、可图形化（patternable）的硅产品WL-3000和WL-5000，它们是为高可靠性晶片水平封装（WLP）开发的低模量、低固化温度新材料。它们能确保微电子器件封装的性能和良率。在形成图形的过程中，用户可以选择丝网印刷或光刻两种方式。在倒扣封装芯片、MCM、MEMS、生物芯片和采用低-k电介质的IC芯片中，该材料可用于形成焊垫（Pad）和通孔（via），以及应力缓冲层和保护层。
　　Dow Corning Electronics,
　　www.dowcorning.com/content/etronics     Booth 7504\

　　氟化聚合物膜式阀
　　DRP系列超高纯净度氟化聚合物膜式阀是为许多应用包括CMP抛光液、酸、化学物质和超高纯度去离子水输送而设计的，它达到或超过了SEMI关于超高纯净度聚合物元部件的标准F57-0301。所有这些部件都是由Dupont Teflon改性后的PTFE制作而成的。该专利阀门技术有助于减小滞流面积和增强隔膜性能。同时可以提供的还有聚丙烯气动液压阀或1/4转手动往复式液压阀、大小为0.25~1.25英寸的末端连接，以及与Nippon Pillar Super 300配套的全系列末端接口。
　　Swagelok Co.   www.swagelok.com   Booth 6414


　　CVD废气排放系统
　　Aquis是为PECVD和HDPCVD等设计的废气排放系统，专门处理含氟、水溶性或易与水发生反应的废气。其三段式气体净化技术能有效处理SiH4，去除氟化物气体的性能也很突出。Aquis能确保CVD工艺排放的废气和副产物得到有效处理，防止管道腐蚀和堵塞，最大限度地减少火灾。Aquis处理300mm CVD废气时，水、能耗和氮气的使用量都是最少的，成本低廉。Aquis处理氟化物的方式也很独特，不需要任何可燃性气体。它可以装备1~3个接入口，此外还有一些选装件，例如分离式处理器、温度控制系统和机械式清洗系统。
　　BOC Edwards, www.bocedwards.com   Booth 6609

　　全氟化弹性材料
　　本公司先进的全氟化系列弹性材料可用于形成O形环、各种模塑形状和复合密封圈，例如金属/橡胶 UHP slit valve doors, UHP gate valve doors, end effectors等，产品具有很高的纯度，耐高温和耐化学腐蚀，有助于提高器件制备或生产线（fab）设备的生产效率。本公司的代表产品还包括新的UltraCOMP热塑性工程塑料、PTFE、弹性金属密封圈和精确制作的各种密封圈。
　　Parker Hannifin Corp., Seal Group,    www.parkerseals.com
　　Booth 7207

　　晶圆输送材料和容器
　　Victrex PEEK材料具有出色的极端温度机械性能，以及优良的耐化学性、耐磨损性和高纯度特性。Victrex PEEK 已获指定用于整个IC制造工艺 (包括前端和后端) 的多个部件，其众多应用包括晶圆输送产品，如FOUP、CMP保持环、湿和干蚀刻加工部件及IC测试插座。
　　晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。使用基于Victrex PEEK 聚合物的特殊导电化合物进行聚碳酸酯过压成型，该载体兼具低初始采购价格及低设置和校准时间的优势，并可显着减少设备的停机时间。
　　Victrex   http://sc.victrex.com   Booth 7818