据介绍,“同心”DSP芯片是在中国“863”计划SOC重大专项和中国科学院“百人计划”的支持下,由中国科学院微电子研究所SOC实验室设计完成。“同心” DSP芯片的新型体系结构具有完全独立的自主知识产权,在核心技术上申请了多项国家发明专利。
该DSP芯片依托中国科学院EDA中心的IC设计平台,基于芯原微电子技术有限公司(VeriSilicon)开发的0.18um CMOS工艺标准单元库设计,采用上海SMIC公司0.18um CMOS工艺,实现了设计、制造、封装和测试的本土化工作。
据了解,数字信号处理器由于其可编程性和强大的信号处理能力,被广泛应用于雷达信号处理、移动通信、数字多媒体、信息家电等产品中。其中,嵌入式DSP则由于其低功耗和易于工艺升级(可逻辑综合性)等特点,大量应用于移动通信、数字电视等高端领域。特别是在下一代3G移动通信手机中需要大量的嵌入式DSP,一款手机中甚至需要多个嵌入式DSP核才能完成复杂的信号处理功能。
负责“同心” DSP芯片研制工作的“百人计划”学者陈杰博士说:“此芯片的测试采用国际通用的DSP测试数据和评价指标,测试周期短、工作量大。安捷伦公司在极短时间内完成了这种复杂的测试任务。”
