据Semiconductor Reporter网站报道，Chad Industries Inc.近期发布了一款新型WaferMate系列的圆片操作工作单元，该设备可以提供大角度的移动灵活性、可靠性和整合软件，并且可以实现非标准衬底的操作。

WaferMate300是第五代设计产品，具有最优化的WLM设计，从而较大程度的降低了设备成本。WaferMate300主要是借鉴于标准自动圆片装卸装置，可以适应300mm和200mm圆片操作。同时该设备还适用于薄晶圆片、双面晶圆片和玻璃圆片的操作，具有光学字符识别和代码读取功能以便辨别和跟踪圆片工艺进展。

公司总裁Scott Klimczak表示，我们通过收集客户的重要需求信息，进行高性能、低成本的设备研发，这样才能更好的迎接高速发展的WLP市场的挑战。

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