Vishay公司日前推出0201封装底面积尺寸的新型硅晶RF电容器系列HPC0201A，该器件有助于设计人员减少无线通信产品的尺寸并提高其性能。

HPC0201A硅晶电容器提供了低寄生电感和较严的公差，同时以高频率实现了更高性能、更高精度的运行。该器件面积为0.61mm 0.30mm，高度0.23mm。

HPC0201A的单面触点配置消除了传统包覆端头电容器难以进行板装配的"竖碑"问题。HPC0201A光滑平坦的硅晶表面简化了拾取与放置操作的拾取步骤，实现了更快更有效的板装配。此外，装配HPC0201A电容器的焊盘与用于传统包覆端头的焊盘完全吻合。

HPC0201A电容器的典型应用包括压控振荡器、滤波器网络、匹配网络及用于移动电话、无绳电话和全球定位系统等无线通信产品的RF模块。HPC0201A点头起还用于埋藏式除颤器等医疗应用。

与传统的RF电容器相比，HPC0201A硅晶电容器在从1兆赫到数千兆赫的宽阔频率范围内提供了稳定的电容。此类电容器的半导体结构还额外提供了低ESR值、高Q值、严公差、高自共振频率（SRF）及约0.035nH的低寄生电感。

日前推出了44个标准电容选项，其在 1％或0.05pF严公差条件下的电容值范围为0.4pF～39pF，电容器额定工作电压可选为6V、10V、16V及25V。根据需要可提供具有非标准电容值电容及无铅焊接器件。

Vishay http://www.vishay.com