在刚刚闭幕的2004中国国际通信展上，来自海内外的600多家运营商、设备商、终端厂商以及内容提供商齐聚一堂，而从他们展示的内容来看，3G无疑是本次通信展上当之无愧的最大焦点和热点。
随着中国3G越来越迫近的日程表，各大终端厂商都已在为3G终端的量产做好准备，而其中芯片又是最为至关重要的一个环节。在本届通信展上并没有像人们预期中的“国产3G终端大量涌现”的场景，仅有夏新、中兴、大唐等少数厂商展示了3G终端，而波导、TCL、康佳、科健、南方高科等手机厂商均没有在本次展会上专门设立展台。对此业内普遍认为，尽管不少国内厂商在3G终端的技术设备研发上已与国际水平差距不大，但3G终端的量产仍然比预期速度有所放慢，这其中很大原因是差在了芯片上。
可以肯定的是，即将到来的3G将为我们开启一个“应用为王”的时代，多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置，这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前，主流芯片企业均已有意识的加强了产品的多媒体性能，高通、德州仪器、三星等芯片厂商在2004年都有相关集成产品推出，英特尔更是在今年首次参加通信展，着力强调“通信和计算的融合”，试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。另一方面，有统计表明目前的手机多媒体芯片短缺将持续到2005年第一季度，而2004年第四季度的芯片需求上涨了62％，这也再次证明了终端厂商对多媒体芯片的热烈需求。
芯片设计商中星微经过五年努力，自主开发设计出了能够低能耗、快速有效地处理高品质多媒体数据的“星光五号”数字多媒体芯片，并已实现了手机、移动存储和数码相机的有机集成。该芯片目前已被三星、飞利浦、惠普、富士通等国际知名企业大批量采用，而在国内手机市场，已经有包括联想、TCL在内的知名企业相继将星光多媒体芯片应用于手机产品。中星微也认为未来的3G时代将给数字多媒体芯片产业带来难得的机遇，希望能实现“中国芯”更高的跨越，而对于中国企业来说，芯片厂商和手机企业的联合无疑将使双方迎来3G时代的共赢局面。