由Simples Solutions公司（位于加州的Sunnyvale）,和东芝公司（位于日本东京）提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10%,功率消耗降低20%,在同样面积的硅晶圆片上,可以多生产出来30%的芯片来。依靠Simplex Solutions公司的流畅布线技术（此项技术被公司命名为X Architecture）,可以将连接线沿着8个不同角度的,斜的方向来安排,而不是像目前的设计那样,连接线只能转90(角。

图：X Architecture的芯片,采用斜线布线技术,可以比采用现在的设计方法设计芯片具有更高的性能,效率也更高,芯片供应商还可以从每一个晶圆片上多获得30％的芯片。

　依靠这个与以前不同的方法,同一芯片上的任何两个晶体管,不论距离有多远,都可以实现直接的连接。这样一来可以将每一个芯片连接线的总长度,缩短20%以上。

　　由这两家公司采用这个X Archi-tecture方法,第一次设计出来的芯片,是一个RISC处理器芯核。东芝公司从2002年开始,将使用X Arch-itecture方法设计更多的芯片。

　　除了和东芝公司合作以外,Simplex Solutions公司也正在和其它的半导体公司合作,进一步验证,并改进这项技术,创造出更多采用X Architecture的芯片来。更多有关X Architecture的介绍,可以从以下网址获得。http://www.simplex.com。