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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.瞄准更高速度目标的PCI规范标准 简介: 为了能够将PCI总线结构引入现代高速通信领域，两个制造协会已经宣布计划给这种体系结构做出新的规范标准。该规范标准将通过对信号、卡和连接器的特性确定新的要求，以有助于未来高速无线电通信和数据通信应用的开发。 由美国计算机协会下属的PCI专业组（PCI Special Interest Group简称PCI-SIG）基于现有的PCI-X规范标准，推出的PCI-X 1066规范标准将允许 ...... | 2003年3月21日 | 646 |
| 2.提高装配速度和性能的焊接工艺技术 简介: 美国的一家装配生产厂商Thunderline-Z公司声称推出了一项新的焊接工艺，它是使用了先进的焊接加热曲线和各种焊接材料的焊接技术，通过采用该技术能够加速焊接速度和提高在多焊点组装过程中的操作性能。使用该工艺可以快捷地装配采用任何组合和各种端接类型的结构，包括GPO/GPPO连接器、高频传感器、接地针脚，以及电容、RF和DC的耦合。 采用该项工艺能够满足元器件和子系统制造厂商关于 ...... | 2003年3月21日 | 521 |
| 3.交流发电机动力系统推动着新一代汽车的发展 简介: 现在人们对电能的需求有着非常显著的增长，尤其是在轻型汽车方面，通过电子系统来替代机械功能，可以提高每单位燃料的行驶里程数、可靠性和安全性能。位于美国加利福尼亚州El Segundo的国际整流器公司（International Rectifier）推出的有源集成整流器调节装置(Active Integrated Rectifier Regulator 简称AIRR)是一种能够满足下一代汽车 ...... | 2003年3月21日 | 486 |
| 4.分子电子学重塑计算机 简介: 化学加工工艺所形成的电路系统，包括：逻辑、存储、通信和信号传输器件 在Hewlett-Packard（惠普）公司的科学家们已经成功获取了一项专利，它被描述为是一项简单的、成本低廉和可以实现的化学加工工艺，它能够用于制造各种各样分子尺寸大小的电子器件。HP的科学家们相信这项技术能够 ...... | 2003年3月21日 | 447 |
| 5.在功率模块中用铝材来替代铜材 简介: 位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司近日宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(direct aluminum bonded 简称DAB)技术，已经用于集成功率半导体模块的生产中，例如：马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(direct copper bonded 简称DCB)的先进技术，在直 ...... | 2003年3月21日 | 500 |
| 6.老古论坛启用新服务器，启用新域名www.laogubbs.com 简介:从今天起，老古论坛启用新服务器，启用新域名 www.laogubbs.com . 老古论坛（laogubbs.com）和老古开发网（laogu.com）分别位于不同的服务器。原来的服务器已经无法满足新的需要，新购置的服务器有更大的空间。老古开发网目前共拥有两台自己的独立服务器，两台服务器均在网通（北京）托管。新服务器将提供更大的ftp空间。 ...... | 2003年3月21日 | 3069 |
| 7.飞利浦半导体重组大幅裁员 简介:飞利浦电子公司日前宣布一项重组计划，将在美国和欧洲的半导体部门裁减1600名员工，并将关闭几家芯片生产厂。此举旨在使半导体部门在第四季度前扭亏为盈。 飞利浦称，将关闭在圣安东尼奥和新墨西哥州阿尔伯克基的芯片生产厂;将半导体部门所有生产厂的产能削减20%;将半导体部门的年度研发支出削减2亿欧元（约合2.207亿美元），至9.6亿欧元。 半导体部门CEO Scott McGregor说，要 ...... | 2003年3月20日 | 5 |
| 8.Hynix扩建美国DRAM生产线 简介:韩国内存厂商Hynix半导体日前宣布，该公司将投资1亿美元扩建美国奥勒冈厂房的DRAM生产设备。该公司表示，此举纯粹是以维持市场竞争力为出发点，并非为工厂镀金以便将来卖个好价钱。 Hynix表示，该公司美国厂房主力产品为256 DDR与SDR，成立至今累计投资金额已达16亿美元，此次投资会将原有设备升级至0.13微米工艺，预估产能可提高50%，工程进行以不影响原有生产活动为原则。 Hy ...... | 2003年3月20日 | 5 |
| 9.ADI推出手机RF功率放大器 简介:美国模拟器件公司（ADI）最新推出的X-PATM系列RF功率放大器（PA）模块日前投放市场。该模块综合了ADI公司领先的RF检测器和功率控制技术，可使蜂窝电话制造商能够延长电池工作寿命，提高性能和降低制造成本。 ADL5551是ADI公司最新推出的X-PATM系列PA模块中的第一个产品。它是蜂窝电话业界采用闭环输出功率测量技术控制的首款PA模块。这种新型模块还采用了先进的GaAs异质结双极型 ...... | 2003年3月20日 | 4 |
| 10.英特尔发布迅驰移动计算技术 简介:英特尔公司日前正式发布英特尔迅驰移动计算技术，这一集成了无线连接功能的新一代笔记本电脑技术将为商务用户和普通消费者提供在全新地点以全新方式进行计算和通信的更多自由空间。 英特尔迅驰移动计算技术代表着英特尔公司在移动计算领域里的最新技术，它包括一款新的移动式处理器、相关芯片组和经过优化测试验证可协同工作的802.11无线网络功能模块。除了无线通信功能以外，英特尔迅驰移动计算还支持更长的电池寿命 ...... | 2003年3月20日 | 5 |
| 11.全球1月芯片设备销量减少7% 简介:据国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示，全球2003年1月半导体制造设备销售较上月下滑7.0%至16.9亿美元。与上年同月相较则增加17.2%，为连续第5个月上扬。 应用材料和Tokyo Electron等大型芯片设备供应商正面临英特尔和台湾晶圆代工厂削减支出的窘境，韩国和日本芯片厂虽增加设备采购，但金额并不大。 芯片设备订单通常会反映1、2季的销售状况，但北美1月设备订单较上月下 ...... | 2003年3月20日 | 5 |
| 12.TI推出带I2C接口低功耗16位DAC 简介:德州仪器公司 (TI) 宣布推出带有 I2C接口的16位数模转换器 (DAC)。这些来自 TI Burr-Brown 产品线的器件主要面向工业过程控制、仪表、闭环监控与控制、数据采集及 PC 外设等便携式系统。 DAC8571（单通道）与 DAC8574（四通道）均采用I2C 的双线串行接口以支持高精度、多通道数的数据采集系统。凭借其高功能，在无需其它逻辑的情况下多个器件也可在同一 I2C ...... | 2003年3月19日 | 5 |
| 13.凌云逻辑推出新环绕声编解码器 简介:凌云逻辑公司（Cirrus Logic）日前宣布推出新系列高度集成、低价格的环绕声编解码器。这些音频解决方案包括CS42516、CS42526、CS42518和CS42528四种器件，可提供多信道192 kHz DVD-Audio音频性能。该系列产品的目标市场包括音/视频接收器、DVD接收器、家庭影院系统和其它音频系统，如车载系统等。 该编解码器有6信道和8信道两种型号，每种型号都有两个性能 ...... | 2003年3月19日 | 5 |
| 14.新建晶片工厂成本飙升 简介:在美国亚利桑那州斯科特达尔举行的半导体企业峰会上，分析师和芯片制造商表示，“有晶片加工厂才是真正强者”的日子已经一去不复返了，因为当今建设一座全新的晶片生产厂的费用已如野马脱缰、完全失控了，大约需要40亿美元。 美林集团半导体首席分析师Joe Osha说，不久前，建设一座300mm、0.13微米的晶片加工厂的全部费用大约在20至30亿美元之间。现如今，建造一座300mm,90nm(0.09 ...... | 2003年3月19日 | 5 |
| 15.2003年TFT-LCD市场增长23% 简介:美国市场调查机构DisplaySearch日前表示，去年TFT-LCD产业设备支出达52亿美元，较前年成长36%，预计今年全球TFT-LCD产业设备支出将达到64亿美元，约较去年增长23%。同时，一些主要竞争对手计划将降低生产成本。今年多数支出将投入可切割出更多面板的第五代厂，以此能够较少生产成本。相对第四代厂可生产6片15英寸屏幕而言，第五代厂可生产15片15英寸显示屏。 Display ...... | 2003年3月19日 | 5 |
| 16.杰尔进军无线功率放大器市场 简介:通信半导体供应商杰尔系统（Agere)宣布推出面向无线基站功率放大器市场的21个创新性晶体管产品。该具有业界最低运行温度的无线射频功率晶体管产品可广泛应用于3G、2.5G和2G基站设备当中。 与其它射频功率晶体管相比，杰尔系统的新型功率放大晶体管能帮助制造商降低无线基站设备的运行温度、缩小产品体积、减少无线放大器和基站的总体成本。 射频功率晶体管是独立封装的电子元件，几乎同5美分的硬币 ...... | 2003年3月19日 | 5 |
| 17.英特尔至强处理器主频突破3GHZ 简介:英特尔公司日前正式推出用于服务器和工作站的英特尔至强处理器，主频超过3GHz。英特尔同时宣布，目前全球已经有9,000多家公司在销售基于英特尔至强处理器系列的部件或系统。 此次推出的3.06GHz的英特尔至强处理器带有512 KB二级高速缓存和533 MHz系统总线，而3GHz的英特尔至强处理器带有512 KB二级高速缓存和400MHz系统总线。 基于英特尔至强处理器的系统可以用作通用 ...... | 2003年3月18日 | 5 |
| 18.ADI推出14位低功耗ADC 简介:美国模拟器件公司（Analog Devices）日前推出具有小于500mW低功耗、3V单电源、14bit 分辨率、80MSPS转换速率模数转换器（ADC）。这种低功耗ADC采用芯片级封装（CSP）。ADI公司的CSP封装器件比以前提供的封装小87%，但能保持相同的性能。 AD9254这种新产品适合用于在一个塔架上有多个基站的皮区和微区设计或要求低功耗的场合，例如，用于“热区“的分布式基站或 ...... | 2003年3月18日 | 4 |
| 19.德州仪器推出720MHz DSP 简介:德州仪器公司(TI)日前推出三款720MHz新型DSP，超越了TI当前600MHz的性能记录。这些基于 TI 数字信号处理技术的新型 DSP设计针对增加多通道密度、增强多功能灵活性,以及增加带宽而实现更高的帧速率与更佳的分辨率。该器件将使数字视频、影像和无线／电信基础设施客户得以充分利用其高性能，快速将新一代创新产品推向市场。 这些基于 TMS320C64x DSP 核心 的720MHz ...... | 2003年3月18日 | 5 |
| 20.国半推出高电流CMOS低压降芯片 简介:美国国家半导体公司 (National Semiconductor)日前推出一系列专为低电压、高电流应用方案而设计的全新低噪音 CMOS 低压降 ( LDO) 开关稳压器。 这六款新产品的输出电流为 0.8A、1.5A 或 3.0A，其它的功能包括逻辑电路控制开/关、温度及过流保护、以及错误标记或独立式感应脚 (二者任择其一)。 ...... | 2003年3月18日 | 5 |
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