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1.今年手机用元件将吃紧
2.二季度DRAM芯片将短缺
3.LG飞利浦投资210亿美元建新厂
4.Synopsys与华虹共推参考流程
5.一种新型128M DDR-ⅡSDRAM
6.同方商用PC全国巡展启航
7.诺基亚7610亮相CeBIT展会
8.AMD推出多款新产品迎接新岁
9.2003年中国Foundry开建及签约项目
10.从2003年Foundry的投建,看半导体设备供应商在中国的机会
11.飞利浦17英寸液晶3688元
12.康佳刷新彩电清晰度纪录
13.IBM与明基联手推出商用PC目前仅限台湾地区
14.利用微型LDO提供2A负载电流
15.同步降压转换器中的短路现象分析与解决方案
16.TVS瞬态干扰抑制器性能与应用
17.ISSI推出嵌入式搜索IP,采用中芯国际工艺
18.Verisity携ARM发布SoC验证自动化解决方案
19.FEINFOCUS公司的x射线检测系统
20.Veeco公司的精密测量仪器和工艺设备
21.DEK公司的先进半导体封装工艺和设备
22.KLA-Tencor 公司的检测系统
23.半导体测试成为Agilent中国区 2004年度发展重点之一
24.全新的NI PXI模块为高通道系统提供精确的同步
25.科利登收购NPTest成为最大非DRAM半导体测试设备供应商
26.SILTRONIC获得SOITEC的SMART CUT技术特许权,用于SOI和应变SOI晶圆的生产
27.台积电低k工艺量产
28.英特尔最新90纳米工艺NOR闪存,体积减小50%
29.ChipPAC推出铜和低k绝缘体90纳米封装工艺
30.STATS 和 ChipPAC 即将合并
31.Amkor Technology在台收购组装与测试厂
32.FSI将在上海举行表面处理研讨会
33.三星下调17英寸以下产品价格
34.索尼新推两款网络随身听
35.杜比数字技术将亮相CCBN
36.西门子家电开通“一码通”热线
37.上海迎来电子展览盛宴
38.NS推出三款音频放大器
39.μC/OS-II任务栈处理的改进设计
40.嵌入式DSP成为新纪元时代的应用热点
41.安捷伦助力,中科院成功测试10亿次嵌入式DSP芯片
42.东芝最小硬盘收入吉尼斯
43.香港科技园获ARM CPU授权
44.大唐GX20N正式面世
45.索尼爱立信推出“双面手机”K700
46.微软发布小企业新品
47.数据整合成为市场热点
48.众多新颖产品亮相西部电子展
49.碳纳米管半导体问世预示硅半导体将被取代
50.MEMS光开关有望催生下一代网络
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